西安天光半導(dǎo)體公司在全體員工共同努力下,全體技術(shù)人員及工藝人員,刻苦鉆研新技術(shù),新工藝,攻克新的工藝難關(guān),實(shí)現(xiàn)了金絲多層壓焊及熔封工藝,解決了制約公司多年的技術(shù)瓶頸,為公司大規(guī)模集成電路的封測及系列微處理器產(chǎn)品的批量供貨奠定了基礎(chǔ)。
(天水在線編輯:李俊鋒)