日前，中國專利獎(jiǎng)授獎(jiǎng)結(jié)果公布，由華天科技和華天科技(西安)公司申報(bào)的專利“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法”(專利號(hào)：ZL201110408630.9)獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。
中國專利獎(jiǎng)是我國唯一專門對(duì)授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎(jiǎng)勵(lì)的政府部門獎(jiǎng)，包括中國專利金獎(jiǎng)、中國外觀設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)、中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國外觀設(shè)計(jì)優(yōu)秀獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)，得到聯(lián)合國世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)的認(rèn)可，在國際上有一定的影響。今年華天是集成電路封測行業(yè)唯一獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)的企業(yè)，也是華天首次獲得中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)，標(biāo)志著華天的科技創(chuàng)新又邁上了一個(gè)新的臺(tái)階。(張宏杰)
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