華天科技設(shè)備部舉行國際競爭性招標(biāo)
所招設(shè)備價值1500萬美元
1月16日，華天科技《通訊與多媒體集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目》第一期和《多芯片、多疊層先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目》第四期國際競爭性招標(biāo)開標(biāo)大會在華天電子賓館召開。
會議由甘肅省招標(biāo)中心處長李蘭軍主持。
本次《通訊與多媒體集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目》第一期國際競爭性招標(biāo)共分8個包，分別為：減薄機、劃片機、焊線機、拉力剪切力試驗機等194臺/套設(shè)備；《多芯片、多疊層先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目》第四期國際競爭性招標(biāo)共分3個包，分別為減薄機、粘片機、焊線機等31臺/套設(shè)備。
本次國際招標(biāo)的兩個項目共計包括225臺/套設(shè)備，所招設(shè)備價值1500萬美元，這些設(shè)備將用于華天電子科技園8#廠房。
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