華天科技生產車間（配圖：天水在線）
“借助資本市場得天獨厚的條件，華天科技(002185)一定能夠百尺竿頭更進一步，不斷發(fā)展壯大，成為全國集成電路行業(yè)的重點骨干企業(yè)和我國資本市場的優(yōu)秀上市公司�！眲倓倎淼缴钲诘母拭C省委常委、甘肅省副省長馮健身，在談到今天在深交所上市的華天科技時，激動之情、期望之情都難以掩飾。
對鳳凰來說，涅槃需要等候三百年；對華天科技來說，三年時間已經足夠。
這三年，華天科技經歷了初創(chuàng)階段的陣痛、發(fā)展市場的困頓、跨國企業(yè)的圍攻，一個民族電子品牌從誕生、成長、到成熟，該經歷的，它都經歷了，只用了短短三年時間！如今，它已經成為國內同行內資及內資控股企業(yè)中名列三甲的集成電路企業(yè)。
華天科技，誕生于有隴上江南之稱的甘肅省天水市，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝、測試業(yè)務， 2005年12月由天水華天微電子有限公司作為主發(fā)起人，聯合甘肅省電力建設投資開發(fā)公司等八家股東共同設立。
且不論產品本身的高科技含量，僅從華天科技造型美觀，現代感很強的廠房外觀及其“超凈車間”的設施與布局，已足以令人贊嘆， 公司所從事的集成電路的封裝與測試，隨著二十一世紀家電、計算機、通信、智能機器人、工業(yè)控制等各類數字產品在世界廣泛普及，市場需求會越來越大。從全球范圍來看，國際廠商具有較強的競爭優(yōu)勢，掌握了先進的技術和經驗，國內的企業(yè)起步較晚，但發(fā)展迅速，以華天科技、長電科技為代表的內資企業(yè)正在通過自身的努力，逐步縮小與國際廠商之間的差距。
從2003年底開始到2007年上半年，華天科技通過連續(xù)幾次大規(guī)模的技術改造后，使企業(yè)產能迅速擴大，品牌影響力和經濟效益迅速提高，連獲部省殊榮，實現了跳躍式發(fā)展。目前，公司集成電路年封裝能力已經由2004年的10億塊增加到2006年的25億塊和2007年的30億塊�？煞庋bDIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率達99.7%以上，產品符合國際標準，已具備了規(guī)模化、系列化封裝、測試能力，可以滿足國內外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。
同時，華天科技又通過進一步技術攻關，逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術，研究開發(fā)出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多項先進封裝技術，并通過了甘肅省科學技術廳的科技成果鑒定，有力地提升了企業(yè)的核心競爭能力。
而且，成立僅僅三年的華天科技，就以其凈資產收益率、凈利潤增長率、主營銷售收入、產銷規(guī)模等經濟指標連年迅猛增長，在業(yè)界快速崛起，不論是通過對企業(yè)戰(zhàn)略布局的了解，還是在企業(yè)日常經營和企業(yè)的業(yè)績表現上，我們始終都能感受到華天科技的生命張力。特別是公司的營業(yè)收入，從2004年的2.15億元增長到2006年的5.13億元和2007年上半年的3.01億元，創(chuàng)出了在西部欠發(fā)達地區(qū)發(fā)展高科技微電子產業(yè)的奇跡。現在，華天科技已經與國內外500多家客戶形成了固定的合作伙伴關系，并分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、南京、蘇州、紹興等地設立銷售服務點，具有完善、有效的銷售網絡。
站在深圳這塊資本市場的熱土上，華天科技董事長肖勝利表示，走進深圳證券交易所，華天科技也就走上了中國資本市場的舞臺。
對于公司今后的發(fā)展，肖勝利表示，實現A股上市是華天科技可持續(xù)發(fā)展的又一個新起點、新動力，公司將充分利用資本市場的寶貴資源，加快募集資金項目實施，加快科技創(chuàng)新步伐，不斷提高公司的核心競爭力，將華天科技發(fā)展成為持續(xù)增長、業(yè)績優(yōu)良、具有豐厚股東回報的高新技術企業(yè)。
天水華天電子集團董事長 肖勝利
華天科技上市首日漲105%
深交所中小板今日又添新成員，華天科技(002185-CN)網上發(fā)行的3520萬股A股開始于中小板上市交易。在大市風險居高不下的情況下，沒有過多特殊概念的新股炒風也較早前有所降溫，股價以94%的漲幅高開后，早盤一度沖高，回落后維持高位波動，最終收報21.62元/股(人民幣，下同)，比發(fā)行價漲104.9%，換手率近76%。
資料顯示，華天科技發(fā)行價10.55元/股，發(fā)行市盈率29.97倍，中簽率0.116%；此次共發(fā)行4400萬股A股，發(fā)行后總股本1.74億股。
華天科技主要從事 半導體集成電路封裝、測試業(yè)務，產品主要面向中低端市場。主要有DIP、SOP、SSOP/TSSOP、QFP/LQFP、SOT等五大系列86個品種，并已擁有批量生產QFN、MCM、BGA等中高端封裝產品的技術。封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。
集成電路產品封裝能力在2007年6月末達到30億塊，位列國內內資封裝企業(yè)第3位；銷售收入位于內資及內資控股封裝企業(yè)的第3位。
盡管全球半導體行業(yè)增速只有一成左右，但受全球加工業(yè)轉移向中國轉移的推動，中國封裝、測試業(yè)每年以近20%的速度增長，市場預計這一趨勢將在未來幾年內得到延續(xù)。而中國“ 十一五”也提出了大力發(fā)展集成電路等基礎性核心產業(yè)的規(guī)劃，并預計到2010年，中國集成電路產業(yè)收入規(guī)模達到2500億元，占全球的10%；十一五期間對集成電路產業(yè)總投資將達3000億元，預計中國集成電路產業(yè)年均增長率將在30%以上。這些都意味著封裝測試業(yè)所面對的發(fā)展空間相當理想。
華天科技在維持中低端市場地位的同時，也開始將產品線向PGA、PBGA、MCM等高端領域延伸，本次募資即投向了集成電路高端封裝產業(yè)化項目，以促進公司今后產業(yè)升級和獲取更高的毛利率。由于該公司原本由軍工企業(yè)轉制而來，技術實力雄厚，目前在集成電路測試、封裝領域已經取得5項專利，另有5項專利正在申請之中，同時擁有一系列的非專利技術；這為該公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定了技術基礎。
華天科技除了在規(guī)模上具備優(yōu)勢外，公司所在地甘肅天水較低的原材料及生產成本(水電、人工等)也優(yōu)于沿海地區(qū)的同業(yè)。
華天科技近年來的產品毛利率有所下降，2004年至2006年的毛利率為20.86%、19.57%及19%，基本只處于行業(yè)中等水平，但2007年上半年回升至21.78%，得益于產品銷售比重的調整(停產部分虧損產品，增加毛利率水平較高或出現回升的部分系列產品)及良好的成本控制，隨著募投項目的投產，整體毛利率水平的回升將會得到延續(xù)；而且在業(yè)務增長迅猛的推動下，該公司近兩年凈利潤增長率卻分別達到61%和59%，高于行業(yè)平均增長水平。
在股價估值判斷上，根據該公司2006年凈利潤，以發(fā)行后總股本平均估算的年度每股收益為0.354元，今日收盤價對應的靜態(tài)市盈率為61倍，略低于中小板扣除虧損個股后的約66倍平均市盈率水平。
天水華天廠房（配圖：天水在線）
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