1月24日，金川集團(tuán)鎳都實(shí)業(yè)公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理李少利、副總經(jīng)理于國(guó)軍、副總工程師王世卓、電子新材料公司副經(jīng)理孫天祥一行就金川公司擬在天水合資建設(shè)芯片封裝材料生產(chǎn)線項(xiàng)目來(lái)經(jīng)開(kāi)區(qū)考察，經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任石茂元，投促局副局長(zhǎng)、四級(jí)調(diào)研員周北辰及相關(guān)部門(mén)工作人員陪同考察。
雙方就芯片封裝材料生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)土地供應(yīng)、電價(jià)以及相關(guān)投資優(yōu)惠政策進(jìn)行了座談，并實(shí)地考察了天水經(jīng)開(kāi)區(qū)三陽(yáng)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，提出了初步意見(jiàn)。
金川集團(tuán)鎳都實(shí)業(yè)公司是金川集團(tuán)公司的全資子公司，現(xiàn)有資產(chǎn)29億元，取得專利160余項(xiàng)。以采、選、冶、新能源及井下無(wú)軌車輛等裝備的設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)支持一體化服務(wù)為核心，已形成以“裝備制造（采選冶）、有色深加工、輕工康健、新材料、新能源、后市場(chǎng)服務(wù)”為核心的六大產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展格局。主要產(chǎn)品涵蓋PCB專用磷銅陽(yáng)極電鍍材料、精密電子銅帶、光伏新能源，井下無(wú)軌車輛、大型銅冷卻水套、硬質(zhì)合金材料、勞動(dòng)防護(hù)用品、醫(yī)用口罩、工業(yè)濾布、塑料包裝袋、工程塑料管材等領(lǐng)域，被認(rèn)定為“世界技能大賽砌爐項(xiàng)目中國(guó)集訓(xùn)基地”、是中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事單位，是國(guó)內(nèi)有色系統(tǒng)最大的冶金爐窯及非標(biāo)設(shè)備專業(yè)化生產(chǎn)制造基地之一。
經(jīng)過(guò)初步溝通，金川集團(tuán)鎳都實(shí)業(yè)公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理李少利一行表示下一步就考察情況進(jìn)行詳細(xì)論證，盡快提出具體投資訴求后，再進(jìn)行溝通洽談，力爭(zhēng)項(xiàng)目早日落地。
（天水在線編輯：馬文潔）
打印本頁(yè)
